截至2025年9月15日 09:42，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.11%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，拓荊科技領(lǐng)漲3.26%，芯源微上漲1.91%，中科飛測上漲1.35%；天岳先進(jìn)領(lǐng)跌4.08%，華海誠科下跌3.76%，華峰測控下跌2.92%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.17%，最新報(bào)價(jià)1.2元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流出969.48萬元。拉長時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)“吸金”4090.66萬元，日均凈流入達(dá)818.13萬元。

消息面上，大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）三期的首個(gè)項(xiàng)目浮出水面，其子基金國投新集將以不超過4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊資本192.1574萬元。本次交易完成后，國投集新對拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊資本的比例約12.7137%。

拓荊鍵科為拓荊科技的控股子公司。同日，拓荊科技還披露了定增募資46億元加碼主業(yè)的預(yù)案。

據(jù)摩根大通預(yù)測，HBM TCB設(shè)備市場規(guī)模將從2024年的4.61億美元大幅增長，到2027年有望突破15億美元，實(shí)現(xiàn)超兩倍的擴(kuò)張。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年混合鍵合設(shè)備市場增速達(dá)67%，其在HBM市場的滲透率將從2025年的1%躍升至2028年的36%，對應(yīng)市場規(guī)模從900萬美元爆發(fā)式增長至8.73億美元，年復(fù)合增長率超150%。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。