每經(jīng)編輯｜葉峰    

8月14日早盤，芯片板塊普漲，國(guó)產(chǎn)芯片龍頭如“寒王”等表現(xiàn)優(yōu)異，芯片ETF（512760）漲近4%，市場(chǎng)交投火熱，成交額超3億元。

國(guó)產(chǎn)替代與AI需求共振

近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快，政策端從稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼到產(chǎn)業(yè)投資基金布局，為行業(yè)提供了長(zhǎng)期支撐。特別是在全球AI浪潮推動(dòng)下，高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和智能終端對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)同步擴(kuò)張。

此外，地緣政治因素也加速了國(guó)產(chǎn)替代的緊迫性。在國(guó)際供應(yīng)鏈不確定性加劇的背景下，國(guó)內(nèi)廠商在EDA軟件、光刻機(jī)零部件、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的突破，將直接提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平，為相關(guān)企業(yè)創(chuàng)造新的成長(zhǎng)空間。

產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)：國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)顯著加速

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，已經(jīng)成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，占全球銷量的約54%，但進(jìn)口依賴度高（超過(guò) 80%）。為了扭轉(zhuǎn)這一局面，國(guó)家大基金三期重磅設(shè)立，注冊(cè)資本高達(dá) 3440 億元，重點(diǎn)支持包括制造設(shè)備、材料、先進(jìn)封裝和 AI 芯片在內(nèi)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，加速打通瓶頸環(huán)節(jié)。在多重政策推動(dòng)之下，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)正在迎來(lái)全鏈條擴(kuò)產(chǎn)與迭代良機(jī)。

目前，中國(guó)芯片板塊整體估值處于相對(duì)低位，這與國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期尚未完全反映在市場(chǎng)之中有關(guān)。但隨著政策支持加強(qiáng)、業(yè)績(jī)兌現(xiàn)開(kāi)始步入周期，以及全球 AI、消費(fèi)電子、車載電子等新應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)需求，成長(zhǎng)預(yù)期正在加速兌現(xiàn)。在此背景之下，成分股估值中樞有望逐漸抬升。

研發(fā)投入與技術(shù)優(yōu)勢(shì)并重，關(guān)注芯片ETF（512760）

芯片ETF（512760）跟蹤的指數(shù)精選了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)具有較高技術(shù)含量與成長(zhǎng)潛力的企業(yè)證券作為指數(shù)樣本，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)反映科技創(chuàng)新型半導(dǎo)體企業(yè)的整體市場(chǎng)表現(xiàn)。其中多家企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)都有較強(qiáng)的自主研發(fā)和客戶獲取能力，是國(guó)產(chǎn)芯片崛起的主要力量。

數(shù)據(jù)來(lái)源：指數(shù)公司，截至7月31日

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）。