每經(jīng)AI快訊，近日，由上海同濟(jì)經(jīng)濟(jì)園區(qū)與上海朗矽科技有限公司聯(lián)合主辦的硅電容生態(tài)大會(huì)在上海召開(kāi)。與會(huì)嘉賓指出，在高端電子元器件領(lǐng)域，硅電容在高頻、高可靠、小型化方面具備天然優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將是百億級(jí)的全球賽道。硅電容通過(guò)半導(dǎo)體工藝革新解決了MLCC的三大瓶頸，可集成在先進(jìn)封裝中。當(dāng)前，硅電容已被英偉達(dá)和蘋(píng)果率先應(yīng)用，可顯著提升主芯片性能。朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅電容”切入高端電子元器件賽道，逐步構(gòu)建國(guó)產(chǎn)化高端元件平臺(tái)。（新華財(cái)經(jīng)）