每經(jīng)記者｜黃鑫磊    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

11月17日，國產(chǎn)芯片生產(chǎn)商立昂微（SH605358，股價33.60元，市值225.58億元）披露，控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡稱“金瑞泓”）擬在現(xiàn)有廠房內(nèi)建設(shè)“年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片項目”，計劃總投資22.62億元，其中固定資產(chǎn)投資21.96億元。

立昂微介紹，本次投建項目建設(shè)周期約60個月，將采取分階段建設(shè)、分階段投入、分階段產(chǎn)出的模式進行，預(yù)計每年投入金額約3.5億元，資金投入進度將結(jié)合公司資金狀況、市場供需狀況進行動態(tài)調(diào)節(jié)，預(yù)計投資收益率7.76%。

與半導(dǎo)體硅外延片項目形成上下游配套

公告顯示，立昂微與衢州智造新城管理委員會簽署了《投資協(xié)議書》，11月17日，公司召開董事會會議，審議通過了《關(guān)于控股子公司簽署<投資協(xié)議書>的議案》。

據(jù)介紹，金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術(shù)，可滿足高端功率器件需求，終端應(yīng)用于AI服務(wù)器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅(qū)動器以及消費類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。本次投建項目將采用金瑞泓自主開發(fā)的重?fù)诫s直拉硅單晶的制備技術(shù)、微量摻鍺直拉硅單晶技術(shù)和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術(shù)等最重要的生產(chǎn)工藝。

立昂微表示，金瑞泓現(xiàn)有重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能爬坡迅速，目前已接近滿產(chǎn)，為進一步滿足市場需求，本次投建項目系在金瑞泓現(xiàn)有廠房內(nèi)實施的擴產(chǎn)項目，可與現(xiàn)有“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目”形成上下游配套。

本次投建項目實施后，立昂微將實現(xiàn)新增年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片的產(chǎn)能規(guī)模，有利于開發(fā)和制備當(dāng)前高端功率器件市場急需的重?fù)缴?、重?fù)搅椎认盗械暮駥?、埋層等特殊?guī)格的硅外延片產(chǎn)品，可顯著提高公司重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品豐富度，鞏固市場頭部地位，提升綜合競爭力。

不過，立昂微也提示稱，本次投建項目建設(shè)周期較長，在項目實施過程中可能面臨宏觀經(jīng)濟、行業(yè)政策變化等不確定因素的影響，實施完成后可能面臨因市場競爭加劇、行業(yè)景氣度不及預(yù)期等多方面不確定因素帶來的業(yè)績波動加劇的風(fēng)險，其未來的經(jīng)營情況存在一定的不確定性。

重?fù)焦杵蛴唵纬渥愠鲐浟看蠓鲩L

在11月1日發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表中，立昂微董事長王敏文表示，公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品中既有輕摻硅片又有重?fù)焦杵笳咧饕獞?yīng)用于功率、模擬芯片，其難點在于如何降低電阻率。

“因為功率、模擬芯片是偏定制化的，每家客戶每項產(chǎn)品對于硅片的要求都不同，這二者相比在晶體生長環(huán)節(jié)重?fù)焦杵y，要保證不同的摻雜可以滿足不同客戶的多樣化需求?！蓖趺粑恼f。

據(jù)他介紹，半導(dǎo)體行業(yè)的價格周期一般從下游逐步往上游傳導(dǎo)，如芯片漲價傳導(dǎo)到半導(dǎo)體硅片漲價往往需要半年的時間。而目前立昂微重?fù)焦杵蛴唵纬渥?，出貨量同比、環(huán)比均有大幅增長。

王敏文還表示，公司功率半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)板塊暫無大額資本開支計劃，將主要側(cè)重產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，增加汽車電子、FRD等高價值產(chǎn)品的占比；化合物半導(dǎo)體射頻和光電芯片業(yè)務(wù)板塊方面，海寧立昂東芯廠房已全部建成，目前年產(chǎn)6萬片的產(chǎn)能已經(jīng)投產(chǎn)，暫無大額資本開支計劃，將主要側(cè)重海寧立昂東芯的產(chǎn)能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高價值產(chǎn)品的占比。

值得注意的是，據(jù)2025年三季報，立昂微前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.40億元，同比增長15.94%，歸母凈利潤虧損1.08億元。盡管整體仍處于虧損狀態(tài)，但單季度業(yè)績已出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，第三季度歸母凈利潤實現(xiàn)盈利1906.47萬元。

具體來看，半導(dǎo)體硅片實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入19.76億元，同比增長19.66%；折合6英寸的銷量為1453.39萬片，同比增長32.54%，其中12英寸硅片銷售127.79萬片，同比增長69.70%。半導(dǎo)體功率器件芯片實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6.34億元，同比下降0.86%，銷量為144.15萬片，同比增長10.21%。

對于業(yè)績虧損，立昂微解釋，一是隨著公司擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報告期折舊攤銷支出8.21億元，同比增加1.27億元；二是基于謹(jǐn)慎性原則，本報告期計提了1.40億元的存貨跌價準(zhǔn)備；三是本報告期計提了1.01億元的可轉(zhuǎn)債利息費用；四是2024年12月子公司金瑞泓收購聯(lián)營企業(yè)嘉興康晶53.32%財產(chǎn)份額導(dǎo)致利潤減少3260.44萬元。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 劉國梅 攝