截至2025年11月17日 10點(diǎn)17分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.77%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，神工股份領(lǐng)漲5.43%，中船特氣上漲5.19%，華海誠(chéng)科上漲4.57%；拓荊科技領(lǐng)跌4.96%，京儀裝備下跌3.84%，有研硅下跌2.82%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.91%，最新報(bào)價(jià)1.42元。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤(pán)中換手5.5%，成交1.86億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至11月14日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1月日均成交5.01億元，領(lǐng)先同類。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)33.65億元。

11月13日，國(guó)產(chǎn)全功能GPU企業(yè)摩爾線程正式披露招股意向書(shū)，啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行流程 。根據(jù)發(fā)行安排，公司將于11月19日進(jìn)行初步詢價(jià)，11月24日啟動(dòng)申購(gòu)。此次計(jì)劃公開(kāi)發(fā)行7000萬(wàn)股股票，擬募集資金80億元，將主要用于新一代自主可控AI訓(xùn)推一體芯片、圖形芯片及AI SoC芯片的研發(fā)。

方正證券表示，隨著摩爾定律逐漸放緩以及國(guó)內(nèi)光刻技術(shù)受限，國(guó)內(nèi)廠商有望更加積極通過(guò)新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料等多維度創(chuàng)新以實(shí)現(xiàn)芯片性能的提升，如NAND的Xtacking架構(gòu)、DRAM的4F2架構(gòu)、邏輯芯片的背面供電等。相比海外設(shè)備廠商，國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司具備有效服務(wù)、定制能力和緊密?chē)@客戶需求三大獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商通過(guò)加強(qiáng)與下游客戶的合作，以新結(jié)構(gòu)等創(chuàng)新為契機(jī)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)國(guó)產(chǎn)加速替代。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。