9月24日，A股低開后震蕩回升，三大股指悉數(shù)飄紅；市場資金再度聚焦于科技股，光刻機、半導(dǎo)體材料及設(shè)備端出現(xiàn)大面積補漲，帶動科創(chuàng)50、科創(chuàng)100、科創(chuàng)200、科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50等科創(chuàng)板寬基指數(shù)漲勢如虹，科創(chuàng)50指數(shù)、科創(chuàng)綜指盤中一度分別上漲4.94%、3.60%。

科創(chuàng)50ETF富國（588940）盤間漲幅觸及4.82%，截至發(fā)稿的最新漲幅為3.35%。標(biāo)的指數(shù)成分股中，盛美上海、華海清科漲逾15%，拓荊科技漲超10%，瀾起科技、中微公司等多只個股跟漲?？苿?chuàng)綜指ETF富國（589600）、雙創(chuàng)50ETF（588380）當(dāng)前分別漲2.64%、1.54%。

消息面上，全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪漲價潮。據(jù)報道，臺積電某制程價格至少上漲50%，初期產(chǎn)品將以AI、高效運算芯片為主，但明年底手機芯片將陸續(xù)量產(chǎn)。這一漲幅遠超市場預(yù)期，反映出先進制程技術(shù)的稀缺性和高昂成本。此外，阿里、百度等多家本土科技巨頭入局芯片研發(fā)，華為發(fā)布昇騰芯片迭代時間線，國產(chǎn)GPU龍頭摩爾線程科創(chuàng)板IPO將于本周上會。

相關(guān)機構(gòu)表示，或可考慮關(guān)注國內(nèi)AI芯片帶來的封測設(shè)備端投資機會。測試設(shè)備方面，國產(chǎn)AI芯片制造采用更大的引腳和電流，測試難度顯著提升，國產(chǎn)算力或?qū)韲a(chǎn)測試機突破；封裝設(shè)備方面：國產(chǎn)AI芯片采用CoWoS先進封裝，中國在封測環(huán)節(jié)具備較強全球競爭力，國內(nèi)先進封裝有望進入起量元年，國產(chǎn)封裝設(shè)備新機遇可欺。

科創(chuàng)50ETF富國（588940）緊密跟蹤上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)，由科創(chuàng)板中市值大、流動性強的50只證券組成，指數(shù)前三大重倉行業(yè)為半導(dǎo)體（66%）、醫(yī)療器械（5.4%）、光伏設(shè)備（4.0%），與當(dāng)前國產(chǎn)芯片、人工智能、機器人等前沿產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向高度契合，“硬科技”屬性突出，不失為反映科創(chuàng)板核心資產(chǎn)表現(xiàn)的旗艦寬基指數(shù)。