近日，國產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新方面迎來積極進展。9月16日，騰訊云宣布全面適配主流國產(chǎn)芯片，并持續(xù)加碼軟硬件協(xié)同的全棧優(yōu)化戰(zhàn)略，推動高性價比AI算力輸出。同日，阿里平頭哥自研PPU芯片亮相，其關(guān)鍵性能參數(shù)接近英偉達H20、優(yōu)于A800，顯示國產(chǎn)AI芯片逐步躋身行業(yè)前列。9月18日華為全聯(lián)接大會上，華為首次公布昇騰芯片未來三年詳細演進路線，包括950PR、950DT及下一代960/970芯片，國產(chǎn)AI訓練芯片逐步對標國際巨頭。

ETF方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1周累計上漲7.83%。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF最新規(guī)模達10.24億元，創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF近3天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.36億元凈流入，合計“吸金”3.46億元，日均凈流入達1.15億元。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備（59%）和半導體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。