平安證券指出，2025年上半年電子行業(yè)整體處于景氣上行通道，營(yíng)收和利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)受AI催化景氣向上，全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額保持同比增長(zhǎng)，2025M6全球銷(xiāo)售額達(dá)599億美元，同比+20%。晶圓廠稼動(dòng)率快速攀升，部分已滿(mǎn)載甚至超百，擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)。同時(shí)，行業(yè)面臨外部制裁升級(jí)挑戰(zhàn)，推動(dòng)自主可控進(jìn)程進(jìn)入新階段。端側(cè)AI領(lǐng)域，高層提出到2027年AI與重點(diǎn)領(lǐng)域深度融合目標(biāo)，帶動(dòng)AI手機(jī)、AIPC等智能終端普及，相關(guān)芯片、PCB等產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新機(jī)遇。整體來(lái)看，電子行業(yè)受益于AI技術(shù)從云到端的擴(kuò)散及補(bǔ)庫(kù)存周期，呈現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)含量和成長(zhǎng)性特征，行業(yè)配置集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，體現(xiàn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與投資價(jià)值。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。