9月2日下午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤(pán)中下跌0.53%，銀行、家用電器、公用事業(yè)等板塊漲幅靠前，通信、計(jì)算機(jī)跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:38，芯片ETF（159995.SZ）下跌2.20%，成分股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲3.09%，兆易創(chuàng)新上漲2.81%，寒武紀(jì)上漲2.39%。然而，瑞芯微、盛美上海等表現(xiàn)不佳，跌幅分別為8.01%、5.32%。

消息方面，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季度整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至417億美元以上，季增達(dá)14.6%的新高。第三季晶圓代工主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來(lái)即將推出的新品主芯片訂單，高價(jià)晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動(dòng)營(yíng)收持續(xù)季增。

天風(fēng)證券指出，國(guó)產(chǎn)開(kāi)源大模型不斷迭代升級(jí)，并與國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對(duì)國(guó)產(chǎn)新一代芯片優(yōu)化，不僅體現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)算力與國(guó)產(chǎn)模型的協(xié)同效應(yīng)，也有助于完善本土算力生態(tài)。在推理算力和AI應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，國(guó)產(chǎn)模型與國(guó)產(chǎn)硬件的聯(lián)動(dòng)有望加速產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。