截至2025年8月22日 11點(diǎn)00，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲4.82%，成分股盛美上海漲停，中芯國(guó)際上漲9.37%，京儀裝備上漲7.41%，華峰測(cè)控，華海清科等個(gè)股跟漲。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲4.65%，最新價(jià)報(bào)1.19元。

華金證券認(rèn)為，根據(jù)多方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)需求綜合研判，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模在約為187億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預(yù)計(jì)為100億元人民幣，封裝用掩膜版預(yù)計(jì)為26億元人民幣，其他器件用掩膜版為61億元人民幣。目前國(guó)內(nèi)廠商掩膜版營(yíng)收體量整體來說相對(duì)較低，各廠商正處于技術(shù)持續(xù)升級(jí)、新高端產(chǎn)能即將陸續(xù)釋放、半導(dǎo)體掩膜版滲透率由1走向N的階段。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。