截至2025年8月15日 14點(diǎn)15，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲2.47%，成分股上海合晶上漲15.77%，和林微納上漲9.76%，新益昌上漲4.29%，芯源微，神工股份等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲2.33%，最新價(jià)報(bào)1.1元。

東海證券認(rèn)為，AI領(lǐng)域投資強(qiáng)度仍未放緩，體現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。短期看，由于美國(guó)在先進(jìn)制程、AI芯片等領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)芯片短期難以完全替代，或致使產(chǎn)能爬坡延遲、終端產(chǎn)品漲價(jià)、企業(yè)盈利水平承壓，長(zhǎng)期看有望加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，加快本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)，形成新的國(guó)際合作關(guān)系，重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局。

愛建證券認(rèn)為，本次AI帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)不同于以往的智能終端周期和供需周期，而是一次不亞于工業(yè)革命級(jí)別的產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)。未來(lái)，半導(dǎo)體工藝將沿著密度提升、先進(jìn)封測(cè)和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化三條路線持續(xù)發(fā)展。從長(zhǎng)期趨勢(shì)來(lái)看，半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備材料，制造與封裝是半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展的核心，相關(guān)投資機(jī)會(huì)值得長(zhǎng)期關(guān)注。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。