每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：33.55元）7月1日晚間發(fā)布公告稱，截至2025年6月30日，公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價交易方式累計回購公司股份約96萬股，占總股本的比例為0.21%，公司回購股份的成交價格區(qū)間為30.31元/股~32.68元/股，成交總金額為人民幣約3001萬元。

2024年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比97.37%，專用設備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為154億元。

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（記者 胡玲）

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