截至收盤(pán)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)、中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)均下跌1.0%，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)下跌0.6%，國(guó)證信息技術(shù)創(chuàng)新主題指數(shù)下跌0.2%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布了其最新的300mm晶圓廠展望報(bào)告的調(diào)查結(jié)果，顯示全球半導(dǎo)體制造業(yè)預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，預(yù)計(jì)從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到每月1110萬(wàn)片晶圓的歷史新高。