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景旺電子:公司的SLP工廠已有封裝載板業(yè)務

每日經(jīng)濟新聞 2023-08-17 17:56:27

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司的封裝技術包括哪些領域?有interposer的產(chǎn)品嗎?

景旺電子(603228.SH)8月17日在投資者互動平臺表示,公司的SLP工廠已有封裝載板業(yè)務,可批量供應COB、BGA、SIP、CSP等封裝類型產(chǎn)品,產(chǎn)品覆蓋種類多樣,包括interposer類產(chǎn)品、通信模組類封裝載板、存儲類封裝載板等。

(記者 張喜威)

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